在全球電子產業鏈加速重構的今天，高端熱界面材料長期被歐美巨頭壟斷的局面正在被打破。Bergquist GAP PAD TGP 5000S35系列導熱墊片憑借5.0W/(m·K)的優異性能，一度成為高功率電子設備散熱的“黃金標準”。
其高昂的價格、復雜的進口流程以及地緣政治帶來的供應鏈風險，促使國內企業迫切需求國產化替代方案。
作為深耕熱管理領域十余年的技術先鋒，匯為熱管理技術（東莞）有限公司推出的HW-GS500高性能導熱襯墊，不僅實現了關鍵參數的全面對標，更在抗撕裂性、定制靈活性和成本控制上展現出了超越國際品牌的競爭力，為國產導熱軟墊打開了新局面。
01 企業使命：從代理商到國產替代引領者
匯為熱管理技術（東莞）有限公司的發展歷程，是中國熱管理材料產業從依賴進口到自主研發的縮影。公司創始團隊成員在導熱及EMI電磁屏蔽領域均已超過18年的從業經驗，早期主要代理銷售Parker Chomerics，Bergquist等國際品牌的導熱襯墊及EMI電磁屏蔽材料，積累了深厚的行業應用經驗。
歷經十余年技術沉淀和市場驗證，公司于2018年正式轉型為集設計開發、生產制造、技術服務于一體的技術型企業。在東莞建立了專業的熱管理材料研發與制造中心，月產能達導熱硅膠片1000萬片。
公司核心團隊擁有15年以上熱管理材料開發經驗，服務領域覆蓋：
汽車電子（電池熱管理、電控模塊）
5G與通信設備（基站、光模塊）
高端消費電子（智能手機、無人機）
工業與能源（逆變器、儲能系統）
在中美技術競爭加劇的背景下，匯為明確提出了“打造可信賴的國產供應鏈”的戰略目標，HW-GS500系列導熱軟墊正是這一戰略下的代表性產品。
02 核心技術解析：HW-GS500如何實現對TGP 5000S35的超越
作為對標Bergquist TGP 5000的高端柔性導熱墊，HW-GS500通過獨特的配方設計和工藝創新，在多項關鍵性能指標上實現了突破。
材料科學創新
采用改性硅膠基材與超高導熱陶瓷填料復配體系，通過粒徑梯度匹配技術（0.5-10μm）提升填料堆積密度，實現5.0W/(m·K)的高導熱率。
添加特殊偶聯劑增強填料-基體界面結合力，降低界面熱阻約15%，顯著提升實際導熱效率。
結構特性突破
增強載體設計：可選玻璃纖維或鋁箔載體，抗拉強度提升300%，解決大尺寸導熱襯墊安裝撕裂難題。
智能粘性控制：表面弱粘性技術（粘著力0.3-0.5N/cm2），實現預固定功能而不殘留膠質，特別適合需返修的精密模組。
超柔力學性能：硬度僅60 Shore 00，壓縮率>30%，在0.1MPa低壓下即可充分填充界面間隙，保護脆性元件（如GaN芯片、陶瓷基板）。
可靠性保障體系
通過200℃/1000小時熱老化測試，無硬化開裂現象，攻克傳統柔性導熱墊高溫失彈通病。
阻燃等級達UL94 V-0標準，擊穿電壓>6.0kV/mm，滿足新能源汽車、工控設備等高安全要求場景。
03 實測對決：HW-GS500與Bergquist GAP PAD 5000S35的性能對比
通過實驗室對比測試和終端應用驗證，HW-GS500在核心性能上完全達到甚至超越進口競品GAP PAD 5000S35：
| 特性參數 | HW-GS500 | Bergquist TGP 5000S35 | 測試標準 |
|---|---|---|---|
| 導熱系數 | 5.0 W/(m·K) | 5.0 W/(m·K) | ASTM D5470 |
| 厚度范圍 | 0.5-5mm（可擴至13mm） | 0.5-5mm（1-5mm常見） | ASTM D374 |
| 硬度 | 40 Shore 00 | 35 Shore 00 | ASTM D2240 |
| 擊穿電壓 | >8.0 kV/mm | >5.0 kV/mm | ASTM D149 |
| 長期使用溫度 | -40℃ ~ +200℃ | -60℃ ~ +200℃ | MIL-STD-202 |
| 熱阻（1mm厚） | 0.25℃·cm2/W | 0.34℃·cm2/W | 實測@20psi |
| 抗撕裂性（帶載體） | 可選玻纖（無載體熱阻更低） | 玻纖 | 內部測試 |
值得關注的是，在實際工況模擬測試中：
在5G基站的AAU模塊應用中，HW-GS500使FPGA芯片結溫降低8.2℃，溫降效果與TGP 5000相當
新能源汽車控制器工況測試（-40℃~150℃循環500次）后，HW-GS500保持完整形態，而部分進口導熱軟墊出現邊緣分層
04 應用場景：國產高端導熱墊片的突破領域
憑借其綜合性能優勢，HW-GS500已在多個高端領域實現進口替代：
5G通信與數據中心
應用于AAU射頻單元芯片散熱，解決毫米波波段帶來的高熱流密度問題，替代GAP PAD 5000S35
在服務器GPU模組中替代導熱硅脂，提供更穩定的界面接觸，熱阻穩定性提升40%
新能源汽車三電系統
電池包BMS主控板：填充電芯與冷板間公差間隙，導熱系數穩定性比有機硅凝膠提升40%
電機控制器：作為IGBT模塊與水冷板的導熱襯墊，抗震動性能通過GB/T 28046.3車規級測試
高可靠性工業設備
光伏逆變器：在120℃持續工作環境下，壽命達10年以上，超越行業標準
電力監測設備：滿足C5級鹽霧防護要求，用于海上平臺設備
05 超越替代：HW-GS500帶來的全新增值價值
匯為HW-GS500不僅實現了參數對標，更通過深度本地化服務構建了獨特的客戶價值：
定制化開發能力
支持“按需配方調整”：
導熱系數定制范圍：1.0~15.0W/(m·K)
厚度公差控制：±0.05mm（超精密激光測厚）
特殊功能需求：抗伽馬輻射（醫療設備）、無硅配方（光學器件）等
快速響應體系
樣品提供周期：3工作日（國際品牌平均2周）
緊急訂單交付：72小時生產響應（東莞智造基地柔性產線）
綜合成本優化
直接采購成本降低30-50%
避免進口關稅波動風險
技術服務團隊免費提供熱仿真支持
某頭部通信設備制造商的替代案例顯示：在10萬臺5G微基站量產中采用HW-GS500，不僅實現單機散熱成本降低25%，更將物料交期從8周縮短至2周，供應鏈韌性顯著提升。
在匯為東莞的實驗室里，新一代15W/(m·K)的柔性導熱墊正在通過可靠性測試；無硅導熱墊片HW-150NS（15W）已成功打破光通信領域*后的技術壁壘。隨著HW-GS500在**5G基站、***電控系統、****電池管理等項目中規模應用，國產導熱軟墊已撕掉“低端替代”標簽。匯為的技術路線圖顯示：到2026年，國產高端導熱材料將實現全系自主化。
國際巨頭獨領風騷的時代正走向終結，而終結者，在東莞。
