熱界面材料 EMI電磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
匯為導(dǎo)熱軟硅膠片|單面粘性導(dǎo)熱墊片HW-GS500-A1
HW-GS500-A1屬于HUIWELL熱界面導(dǎo)熱材料系列中的超軟高導(dǎo)熱墊片品類，導(dǎo)熱系數(shù)5.0W/m-k，呈灰色柔軟片狀，SHORE OO硬度35，不同于其他硅膠體系導(dǎo)熱墊片，HW-GS500-A1只有一面具備弱粘性，另一面完全沒有粘性，加之其自身具備的超軟可壓縮回彈特性，因此適合用于那些需要重復(fù)拆裝的應(yīng)用場(chǎng)合。HW-GS500-A1同樣具有良好的環(huán)境耐候性、柔韌性、壓縮回彈性以及絕緣特性；作為超軟Thermal pad它能夠滿足大部分熱源器件(如芯片)與散熱器之間的導(dǎo)熱間隙填充，同時(shí)柔軟的特性使得其安裝時(shí)的應(yīng)力風(fēng)險(xiǎn)降低，能更好的保護(hù)熱源器件。
HW-GS500-A1屬于HUIWELL熱界面導(dǎo)熱材料系列中的超軟高導(dǎo)熱墊片品類，導(dǎo)熱系數(shù)5.0W/m-k，呈灰色柔軟片狀，SHORE OO硬度35，不同于其他硅膠體系導(dǎo)熱墊片，HW-GS500-A1只有一面具備弱粘性，另一面完全沒有粘性，加之其自身具備的超軟可壓縮回彈特性，因此適合用于那些需要重復(fù)拆裝的應(yīng)用場(chǎng)合。HW-GS500-A1同樣具有良好的環(huán)境耐候性、柔韌性、壓縮回彈性以及絕緣特性；作為超軟Thermal pad它能夠滿足大部分熱源器件(如芯片)與散熱器之間的導(dǎo)熱間隙填充，同時(shí)柔軟的特性使得其安裝時(shí)的應(yīng)力風(fēng)險(xiǎn)降低，能更好的保護(hù)熱源器件。
材料簡(jiǎn)介：
HW-GS500-A1屬于HUIWELL熱界面導(dǎo)熱材料系列中的超軟高導(dǎo)熱墊片品類，導(dǎo)熱系數(shù)5.0W/m-k，呈灰色柔軟片狀，SHORE OO硬度35，不同于其他硅膠體系導(dǎo)熱墊片，HW-GS500-A1只有一面具備弱粘性，另一面完全沒有粘性，加之其自身具備的超軟可壓縮回彈特性，因此適合用于那些需要重復(fù)拆裝的應(yīng)用場(chǎng)合。HW-GS500-A1同樣具有良好的環(huán)境耐候性、柔韌性、壓縮回彈性以及絕緣特性；作為超軟Thermal pad它能夠滿足大部分熱源器件(如芯片)與散熱器之間的導(dǎo)熱間隙填充，同時(shí)柔軟的特性使得其安裝時(shí)的應(yīng)力風(fēng)險(xiǎn)降低，能更好的保護(hù)熱源器件。
典型參數(shù)：
Property特性 | HW-GS500-A1 | 單位Unit | 測(cè)試方法 | ||
顏色 Color (可定制) | 灰色 | - | Visual | ||
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity | 5.0 | W/m-K | ASTM D5470 | ||
厚度范圍Thicknesses | 0.5~5.0 | mm | ASTM D374 | ||
硬度Hardness | 35 | Shore 00 | ASTM D2240 | ||
密度 Specific Gravity | 3.2 | g/cm3 | ASTM D792 | ||
操作溫度 Temperature Range | -55～+200 | ℃ | — | ||
擊穿電壓Breakdown Voltage | 8.0 | KV/mm | ASTM D149 | ||
介電常數(shù) Dielectric Constant | 8.0 | MHz | ASTM D150 | ||
體積阻抗Volume Resistivity | 1012 | ohm-cm | ASTM D257 | ||
阻燃等級(jí) Flame Rating | V-0 | — | UL 94 | ||
標(biāo)準(zhǔn)片材尺寸Standard Sheet Size | 200*400(可模切/沖型) | mm | — | ||
典型應(yīng)用：
● 個(gè)人PC、工控電腦、服務(wù)器
● 電信、網(wǎng)通設(shè)備
● 消費(fèi)電子、便攜式電子產(chǎn)品
● 汽車電子、控制模塊
● 存儲(chǔ)模塊
● LED、LCD-TV
