熱界面材料 EMI電磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
匯為單面粘性導熱材料|硅膠導熱墊片HW-G300-A1
HW-G300-A1是在HUIWELL導熱材料HW-G300系列基礎上衍生出的一款經過特殊工藝處理的只有單面帶粘性的導熱墊片，它是一款應用非常廣泛的導熱界面填充材料，藍色柔軟片狀，具有良好的耐候性、柔韌性、可壓縮性以及絕緣特性；它能夠滿足大部分熱源器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的導熱間隙填充，靈活的厚度定制能夠滿足各種散熱設計要求，同時它還兼具減震、緩沖、保護芯片器件等作用，HW-G300-A1同級別替代國外品牌，久經客戶驗證，品質、可靠性以及性能均不輸國外品牌。
HW-G300-A1是在HUIWELL導熱材料HW-G300系列基礎上衍生出的一款經過特殊工藝處理的只有單面帶粘性的導熱墊片，它是一款應用非常廣泛的導熱界面填充材料，藍色柔軟片狀，具有良好的耐候性、柔韌性、可壓縮性以及絕緣特性；它能夠滿足大部分熱源器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的導熱間隙填充，靈活的厚度定制能夠滿足各種散熱設計要求，同時它還兼具減震、緩沖、保護芯片器件等作用，HW-G300-A1同級別替代國外品牌，久經客戶驗證，品質、可靠性以及性能均不輸國外品牌。
材料概述：
HW-G300-A1是在HUIWELL導熱材料HW-G300系列基礎上衍生出的一款經過特殊工藝處理的只有單面帶粘性的導熱墊片，它是一款應用非常廣泛的導熱界面填充材料，藍色柔軟片狀，具有良好的耐候性、柔韌性、可壓縮性以及絕緣特性；它能夠滿足大部分熱源器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的導熱間隙填充，靈活的厚度定制能夠滿足各種散熱設計要求，同時它還兼具減震、緩沖、保護芯片器件等作用，HW-G300-A1同級別替代國外品牌，久經客戶驗證，品質、可靠性以及性能均不輸國外品牌。
典型參數：
Property特性 | HW-G300-A1 | 單位Unit | 測試方法 | ||
顏色 Color (可定制) | 藍色 | - | Visual | ||
導熱系數Thermal Conductivity | 3.0 | W/m-K | ASTM D5470 | ||
厚度范圍Thicknesses | 0.3-15.0 | mm | ASTM D374 | ||
硬度Hardness | 50 | Shore 00 | ASTM D2240 | ||
密度 Specific Gravity | 3.0 | g/cm3 | ASTM D792 | ||
操作溫度 Temperature Range | -55～+200 | ℃ | — | ||
擊穿電壓Breakdown Voltage | 8.0 | KV/mm | ASTM D149 | ||
介電常數 Dielectric Constant | 4.5 | MHz | ASTM D150 | ||
體積阻抗Volume Resistivity | 1012 | ohm-cm | ASTM D257 | ||
阻燃等級 Flame Rating | V-0 | — | UL 94 | ||
標準片材尺寸Standard Sheet Size | 200*400(可模切/沖型) | mm | — | ||
典型應用：
● 電腦、工控電腦
● 電信、網通終端設備
● 消費電子、便攜式電子產品
● 汽車影音電子、控制模塊
● 固態硬盤、存儲模塊
● 電源模塊
● 散熱器、散熱模塊
