熱界面材料 EMI電磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
匯為絕緣導熱材料|耐電壓散熱導熱膜HW-F610
Huiwell的HW-F610導熱絕緣墊片是一款以Kapton耐高溫高壓絕緣膜為基材涂覆導熱硅膠的高性能絕緣導熱材料，具有出色的抗刺穿和電絕緣性能，HW-F610的整體厚度非常薄，使得其在應用過程中不僅能獲得穩定的耐電壓擊穿性能，而且還能獲得更低的熱阻抗。HW-F610被廣泛應用于替代國外同級別產品Sil-Pad K10以及陶瓷絕緣體，經久驗證，品質及性能均不輸國外品牌。
Huiwell的HW-F610導熱絕緣墊片是一款以Kapton耐高溫高壓絕緣膜為基材涂覆導熱硅膠的高性能絕緣導熱材料，具有出色的抗刺穿和電絕緣性能，HW-F610的整體厚度非常薄，使得其在應用過程中不僅能獲得穩定的耐電壓擊穿性能，而且還能獲得更低的熱阻抗。HW-F610被廣泛應用于替代國外同級別產品Sil-Pad K10以及陶瓷絕緣體，經久驗證，品質及性能均不輸國外品牌。
■ 材料簡介：
Huiwell的HW-F610導熱絕緣墊片是一款以Kapton耐高溫高壓絕緣膜為基材涂覆導熱硅膠的高性能絕緣導熱材料，具有出色的抗刺穿和電絕緣性能，HW-F610的整體厚度非常薄，使得其在應用過程中不僅能獲得穩定的耐電壓擊穿性能，而且還能獲得更低的熱阻抗。HW-F610被廣泛應用于替代國外同級別產品Sil-Pad K10以及陶瓷絕緣體，經久驗證，品質及性能均不輸國外品牌。
■ 典型參數：
材料型號 | HW-F610 | 測試方法 |
顏色 | 黃色 | - |
基材/填料 | 高導熱陶瓷填料/Kapton膜 | - |
厚度mm | 0.15 | ASTM D374 |
密度g/cm3 | 1.4 | ASTM D792 |
導熱系數W/m-K | 1.5 | ASTMD5470 |
硬度Shore A | 90° | ASTM D2240 |
擊穿電壓 kV AC | 8.0 | ASTM D149 |
阻燃等級 UL94 | V-0 | UL 94 |
操作溫度 °C | -60 to + 180 | - |
■ 特點優勢：
●良好的導熱性能，導熱系數1.5 W/m-k
●硅基材, 采取陶瓷導熱填料，出色的絕緣強度
●Kapton絕緣膜作為加固載體提供了一個可靠的機械穩定性、防刺穿和抗撕裂強度
●單面粘性可選
●經久驗證的長期可靠性和導熱穩定性.
■ 典型應用：
▲功率模塊、存儲模塊、大功率電源模塊
▲傳感器、MOS管、IGBT散熱器
▲BMS、服務器
▲汽車電子、音響功放、光伏智能優化等控制器模塊
