熱界面材料 EMI電磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
匯為熱界面材料|彈性體硅膠導熱墊片HW-G300FG
HW-G300FG是HUIWELL導熱材料系列應用非常廣泛的一款導熱界面填充材料，粉色柔軟片狀，具有良好的耐候性、柔韌性、可壓縮性以及絕緣特性；玻璃纖維的基材使得其具備良好的結構強度，它能夠滿足大部分熱源器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙填充，靈活的厚度定制能夠滿足各種散熱設計要求，同時它還兼具減震、緩沖、保護芯片器件等作用，HW-G300FG平行替代國外品牌派克固美麗的G579系列，久經客戶驗證，性能及可靠性絲毫不輸國外品牌。
HW-G300FG是HUIWELL導熱材料系列應用非常廣泛的一款導熱界面填充材料，粉色柔軟片狀，具有良好的耐候性、柔韌性、可壓縮性以及絕緣特性；玻璃纖維的基材使得其具備良好的結構強度，它能夠滿足大部分熱源器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙填充，靈活的厚度定制能夠滿足各種散熱設計要求，同時它還兼具減震、緩沖、保護芯片器件等作用，HW-G300FG平行替代國外品牌派克固美麗的G579系列，久經客戶驗證，性能及可靠性絲毫不輸國外品牌。
材料概述：
HW-G300FG是HUIWELL導熱材料系列應用非常廣泛的一款導熱界面填充材料，粉色柔軟片狀，具有良好的耐候性、柔韌性、可壓縮性以及絕緣特性；玻璃纖維的基材使得其具備良好的結構強度，它能夠滿足大部分熱源器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙填充，靈活的厚度定制能夠滿足各種散熱設計要求，同時它還兼具減震、緩沖、保護芯片器件等作用，HW-G300FG平行替代國外品牌派克固美麗的G579系列，久經客戶驗證，性能及可靠性絲毫不輸國外品牌。
典型參數：
特性Property | HW-G300FG | 單位Unit | 測試方法 | ||
顏色 Color (可定制) | 粉色 | - | Visual | ||
導熱系數Thermal Conductivity | 3.0 | W/m-K | ASTM D5470 | ||
厚度范圍Thicknesses | 0.5-10.0 | mm | ASTM D374 | ||
硬度Hardness | 40 | Shore 00 | ASTM D2240 | ||
密度 Specific Gravity | 3.0 | g/cm3 | ASTM D792 | ||
基材 Carriers | 玻璃纖維Fiber Glass | — | — | ||
擊穿電壓Breakdown Voltage | 8.0 | KV/mm | ASTM D149 | ||
介電常數 Dielectric Constant | 4.5 | MHz | ASTM D150 | ||
體積阻抗Volume Resistivity | 1012 | ohm-cm | ASTM D257 | ||
阻燃等級 Flame Rating | V-0 | — | UL 94 | ||
操作溫度 Temperature Range | -55～+200 | ℃ | — | ||
典型應用：
● 電腦、工控電腦
● 電信、網通終端設備
● 消費電子、便攜式電子產品
● 汽車影音電子、控制模塊
● 固態硬盤、存儲模塊
● 電源模塊
● 散熱器、散熱模塊
