熱界面材料 EMI電磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
匯為高效導熱墊|硅膠導熱膠墊HW-G800
HW-G800是HUIWELL自研高效導熱墊材料系列的一款實測8W/m-k高導熱硅膠軟墊片，無基材有機硅體系，灰色柔軟片狀，它具一定的結構強度，具有良好的柔軟性、可壓縮性、環境耐候性以及絕緣特性；能滿足那種散熱嚴苛的高發熱熱源器件與散熱器或殼體之間的高導熱間隙填充，同時它還兼具減震、緩沖、保護芯片器件等作用，和國外同級別導熱墊片對比，HW-G800在綜合性能、價格、交期等方面要更勝一籌。
HW-G800是HUIWELL自研高效導熱墊材料系列的一款實測8W/m-k高導熱硅膠軟墊片，無基材有機硅體系，灰色柔軟片狀，它具一定的結構強度，具有良好的柔軟性、可壓縮性、環境耐候性以及絕緣特性；能滿足那種散熱嚴苛的高發熱熱源器件與散熱器或殼體之間的高導熱間隙填充，同時它還兼具減震、緩沖、保護芯片器件等作用，和國外同級別導熱墊片對比，HW-G800在綜合性能、價格、交期等方面要更勝一籌。
HW-G800是HUIWELL自研高效導熱墊材料系列的一款實測8W/m-k高導熱硅膠軟墊片，無基材有機硅體系，灰色柔軟片狀，它具一定的結構強度，具有良好的柔軟性、可壓縮性、環境耐候性以及絕緣特性；能滿足那種散熱嚴苛的高發熱熱源器件與散熱器或殼體之間的高導熱間隙填充，同時它還兼具減震、緩沖、保護芯片器件等作用，和國外同級別導熱墊片對比，HW-G800在綜合性能、價格、交期等方面要更勝一籌。
典型參數：
Property特性 | HW-G800 | 單位Unit | 測試方法 | ||
顏色 Color (可定制) | 灰色 | - | Visual | ||
導熱系數Thermal Conductivity | 8.0 | W/m-K | ASTM D5470 | ||
厚度范圍Thicknesses | 0.5-5.0 | mm | ASTM D374 | ||
硬度Hardness | 70 | Shore OO | ASTM D2240 | ||
密度 Specific Gravity | 3.5 | g/cm3 | ASTM D792 | ||
操作溫度 Temperature Range | -55～+200 | ℃ | — | ||
擊穿電壓Breakdown Voltage | 5.5 | KV/mm | ASTM D149 | ||
介電常數 Dielectric Constant | 9.0 | MHz | ASTM D150 | ||
體積阻抗Volume Resistivity | 1012 | ohm-cm | ASTM D257 | ||
阻燃等級 Flame Rating | V-0 | — | UL 94 | ||
標準片材尺寸Standard Sheet Size | 200*400(可模切/沖型) | mm | — | ||
典型應用：
● PC、工控電腦、服務器
● 電信、網通設備
● 軍工電子、醫療電子設備
● 汽車電子、控制器設備
● 固態硬盤等存儲模塊
● 其它散熱比較嚴苛的場合
