熱界面材料 EMI電磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
匯為IO面板導電泡棉|耐摩擦HW-FOF電磁屏蔽泡棉
HUIWELL的IO面板導電泡棉襯墊是HW-FOF系列電磁屏蔽泡棉產品中的一款定制型低閉合力的導電布包裹泡棉芯結構的EMI/EMC襯墊，它為電子器件EMI屏蔽和接地提供了低成本/低閉合力的競爭性解決方案。它采用鍍鎳銅導電布包裹在開孔聚氨酯泡棉芯周圍，這種環繞式工藝使得導電泡棉襯墊可以逐點接地，從而消除EMI／EMC間隙，實現EMI電磁屏蔽密封。HUIWELL的HW-FOF的壓縮永久變形小于15%，這比市場上的大多數其他產品要低，可實現可靠的/可重復的電磁屏蔽，它是一種很好的替代傳統鈹銅彈片產品的接地屏蔽解決方案。
HUIWELL的IO面板導電泡棉襯墊是HW-FOF系列電磁屏蔽泡棉產品中的一款定制型低閉合力的導電布包裹泡棉芯結構的EMI/EMC襯墊，它為電子器件EMI屏蔽和接地提供了低成本/低閉合力的競爭性解決方案。它采用鍍鎳銅導電布包裹在開孔聚氨酯泡棉芯周圍，這種環繞式工藝使得導電泡棉襯墊可以逐點接地，從而消除EMI／EMC間隙，實現EMI電磁屏蔽密封。HUIWELL的HW-FOF的壓縮永久變形小于15%，這比市場上的大多數其他產品要低，可實現可靠的/可重復的電磁屏蔽，它是一種很好的替代傳統鈹銅彈片產品的接地屏蔽解決方案。
HUIWELL的IO面板導電泡棉襯墊是HW-FOF系列電磁屏蔽泡棉產品中的一款定制型低閉合力的導電布包裹泡棉芯結構的EMI/EMC襯墊，它為電子器件EMI屏蔽和接地提供了低成本/低閉合力的競爭性解決方案。它采用鍍鎳銅導電布包裹在開孔聚氨酯泡棉芯周圍，這種環繞式工藝使得導電泡棉襯墊可以逐點接地，從而消除EMI／EMC間隙，實現EMI電磁屏蔽密封。HUIWELL的HW-FOF的壓縮永久變形小于15%，這比市場上的大多數其他產品要低，可實現可靠的/可重復的電磁屏蔽，它是一種很好的替代傳統鈹銅彈片產品的接地屏蔽解決方案。
■ 典型參數：
Property特性 | HW-FOF | 單位Unit | 測試方法 |
屏蔽效能 (20MHz至10 GHz) | > 95 | dB | Huiwell Test |
表面電阻 | <0.05 | Ω/sq | ASTM F390 |
35%壓縮形變 @0.125×0.375” | < 1 | LB/in | ASTM C165 |
壓縮永久變形 | <15% | - | ASTM D3574 |
粘接力 | 1 .8 - 2 .2 | (kg/25m m ) | Huiwell Test |
推薦壓縮形變 | 20~60% | - | - |
工作溫度 | -40 to 80 | ℃ | - |
■ 特點優勢：
● 屏蔽效能＞90(dB) (50MHz至10 GHz)
● 低閉合力，良好的低壓縮性能
● 耐磨/耐剪切導電布可選
● 低接觸電阻
● 可定制型狀/尺寸
● 符合ROHS、REACH、無鹵素
● 阻燃UL 94 V-0(可選)
■ 典型應用：
▲ 服務器、工控、電腦面板和I/O接口
▲ 消費電子產品
▲ 醫療電子設備
▲ 屏蔽門密封件，以及其他接地應用
