匯為的很多客戶都來自于醫療電子設備領域，隨著醫療電子設備變得更加智能化，終端用戶對產品的期望值的逐漸提升，搭載的各種功能芯片越來越多，隨之而來的也是更具挑戰性的熱設計及防EMI電磁干擾設計，匯為剛好利用自身在IT、汽車電子、軍工等領域積累的熱管理及EMI屏蔽經驗，為醫療電子設備領域的客戶排憂解難，因此我們為很多醫療電子產品領域客戶提供用于導熱的熱界面材料以及EMC整改產品方案！
醫療電子產品領域
低表面電阻，帶粘性，常用導通接地、EMC整改，防止電磁波泄露干擾
多種導熱系數可選，濕態凝膠狀，能更好的填充熱界面，單一料號簡化BOM，自動化點涂作業
支持按需定制，不同截面尺寸規格，低表面接觸電阻，高屏蔽效能、使用方便，壓縮永久變形量小
寬泛的尺寸規格，滿足各種間隙導熱填充，無硅油，密度低，為客戶整機減重，減震，緩沖
多種不同厚度、硬度、導熱系數以匹配客戶的結構間隙，實現良好的熱界面填充，幫助設備快速散熱
匯為定制模切各種麥拉片、防塵網、海綿、雙面膠、腳墊等，方便客戶一站式采購
