匯為的很多客戶都來(lái)自于醫(yī)療電子設(shè)備領(lǐng)域，隨著醫(yī)療電子設(shè)備變得更加智能化，終端用戶對(duì)產(chǎn)品的期望值的逐漸提升，搭載的各種功能芯片越來(lái)越多，隨之而來(lái)的也是更具挑戰(zhàn)性的熱設(shè)計(jì)及防EMI電磁干擾設(shè)計(jì)，匯為剛好利用自身在IT、汽車電子、軍工等領(lǐng)域積累的熱管理及EMI屏蔽經(jīng)驗(yàn)，為醫(yī)療電子設(shè)備領(lǐng)域的客戶排憂解難，因此我們為很多醫(yī)療電子產(chǎn)品領(lǐng)域客戶提供用于導(dǎo)熱的熱界面材料以及EMC整改產(chǎn)品方案！
醫(yī)療電子產(chǎn)品領(lǐng)域
低表面電阻，帶粘性，常用導(dǎo)通接地、EMC整改，防止電磁波泄露干擾
多種導(dǎo)熱系數(shù)可選，濕態(tài)凝膠狀，能更好的填充熱界面，單一料號(hào)簡(jiǎn)化BOM，自動(dòng)化點(diǎn)涂作業(yè)
支持按需定制，不同截面尺寸規(guī)格，低表面接觸電阻，高屏蔽效能、使用方便，壓縮永久變形量小
寬泛的尺寸規(guī)格，滿足各種間隙導(dǎo)熱填充，無(wú)硅油，密度低，為客戶整機(jī)減重，減震，緩沖
多種不同厚度、硬度、導(dǎo)熱系數(shù)以匹配客戶的結(jié)構(gòu)間隙，實(shí)現(xiàn)良好的熱界面填充，幫助設(shè)備快速散熱
匯為定制模切各種麥拉片、防塵網(wǎng)、海綿、雙面膠、腳墊等，方便客戶一站式采購(gòu)
