一片薄薄的導(dǎo)熱界面材料,背后是散熱性能的革新競賽。
在電子設(shè)備功率密度持續(xù)攀升的今天,熱界面材料的選擇成為影響產(chǎn)品性能和可靠性的關(guān)鍵因素。長期以來,Bergquist(貝格斯)HC 5.0系列導(dǎo)熱墊片憑借5.0W/m-K的導(dǎo)熱系數(shù)和穩(wěn)定的性能表現(xiàn),一直是中高端電子設(shè)備散熱的首選解決方案之一。隨著國內(nèi)材料技術(shù)的突破性進(jìn)展,新一代高可靠性導(dǎo)熱墊片HW-G500不僅實(shí)現(xiàn)了對(duì)進(jìn)口產(chǎn)品的全面性能超越,更以突破性的性價(jià)比優(yōu)勢(shì),成為熱設(shè)計(jì)工程師們的新寵。
在電子設(shè)備熱管理系統(tǒng)中,導(dǎo)熱墊片扮演著不可或缺的角色。當(dāng)電子元件與散熱器相互接觸時(shí),其表面微觀不平整會(huì)導(dǎo)致實(shí)際接觸面積僅占宏觀接觸面積的10%左右,大量空隙由空氣填充。而空氣的導(dǎo)熱系數(shù)僅為0.026W/(m·K),嚴(yán)重阻礙界面之間的傳熱效率。
熱界面材料(TIM)的使命就是徹底改變這一狀況。高品質(zhì)的導(dǎo)熱硅膠墊片能夠有效填充發(fā)熱體與散熱器之間的空氣間隙,建立高效的熱傳導(dǎo)通道。
在5G基站、人工智能服務(wù)器、新能源汽車電控系統(tǒng)等高功率密度應(yīng)用場(chǎng)景中,導(dǎo)熱墊片性能的微小提升都可能帶來設(shè)備穩(wěn)定性的質(zhì)的飛躍。27
貝格斯GapPad HC 5.0作為市場(chǎng)廣泛認(rèn)可的導(dǎo)熱界面材料,其技術(shù)特性代表了行業(yè)的一個(gè)標(biāo)桿:
導(dǎo)熱系數(shù):5.0W/m-K,處于行業(yè)中上水平
基材結(jié)構(gòu):采用玻璃纖維增強(qiáng),提供良好的抗穿刺和抗撕裂能力
物理特性:雙面自帶粘性(上表面粘性稍弱),亮紫色外觀
厚度選擇:0.51mm、1.02mm、1.52mm、2.03mm、2.54mm、3.18mm多種規(guī)格
工作溫度:-60℃~200℃寬溫域適用范圍
絕緣性能:抗擊穿電壓>5000V,確保電氣安全
該材料特別適用于低壓力應(yīng)用場(chǎng)景,能對(duì)易碎元器件產(chǎn)生很小的應(yīng)力,同時(shí)確保結(jié)構(gòu)件的完整性。在計(jì)算機(jī)和外設(shè)、通訊設(shè)備、熱管安裝、內(nèi)存模塊等領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。1
HW-G500作為貝格斯HC 5.0的替代解決方案,在多項(xiàng)關(guān)鍵性能指標(biāo)上實(shí)現(xiàn)了突破性提升:
HW-G500通過創(chuàng)新性填充技術(shù)和基材配方優(yōu)化,在保持5.0W/m-K導(dǎo)熱系數(shù)的同時(shí),顯著降低了界面接觸熱阻。其采用高導(dǎo)熱氧化鋁復(fù)合填料體系,在相同壓力條件下,實(shí)測(cè)熱阻比HC 5.0降低約15%,大幅提升實(shí)際熱傳導(dǎo)效果。
厚度多樣性:提供0.3mm至5mm全系列厚度規(guī)格,滿足超薄到超厚間隙的填充需求
加工性能:優(yōu)化聚合物基體,使材料在模切加工時(shí)邊緣整齊度提升30%,材料結(jié)構(gòu)強(qiáng)度出色
安裝便利:雙面粘性經(jīng)過科學(xué)配比,上表面剝離力控制在5-10g/cm范圍,既保證操作便利性又不影響*終粘合強(qiáng)度7
HW-G500在耐久性方面進(jìn)行了重點(diǎn)優(yōu)化:
抗壓縮形變:連續(xù)工作1000小時(shí)后,厚度保持率高于HC 5.0約8%
耐溫性能:工作溫度范圍擴(kuò)展至-65℃~220℃,適應(yīng)更嚴(yán)苛環(huán)境
抗老化能力:經(jīng)過85℃/85%RH高溫高濕測(cè)試1000小時(shí),導(dǎo)熱性能衰減率<5%
抗撕裂性:縱向撕裂強(qiáng)度提升15%,安裝過程中不易損壞
作為高性價(jià)比導(dǎo)熱材料的代表,HW-G500在價(jià)格上具有明顯優(yōu)勢(shì):
單位面積價(jià)格比HC 5.0低50%以上
*小訂購量要求更靈活,支持小批量研發(fā)試產(chǎn)
本地化生產(chǎn)縮短供貨周期至2周內(nèi),減少客戶庫存壓力49
HW-G500滿足高端電子設(shè)備的嚴(yán)苛安全要求:
絕緣性能:擊穿電壓>6000V,優(yōu)于HC 5.0的5000V
阻燃等級(jí):通過UL94 V-0認(rèn)證,滿足無明火應(yīng)用場(chǎng)景
無硅油滲出:特殊交聯(lián)技術(shù)確保長期使用無滲油現(xiàn)象,保護(hù)精密元件79
*表:HW-G500與Bergquist HC 5.0關(guān)鍵性能參數(shù)對(duì)比*
性能指標(biāo) | HW-G500 | Bergquist HC 5.0 |
---|---|---|
導(dǎo)熱系數(shù) | 5.0W/m-K | 5.0W/m-K |
基材結(jié)構(gòu) | 無基材設(shè)計(jì),熱阻更低 | 玻璃纖維增強(qiáng) |
擊穿電壓 | >8000V/mm | >5000V/mm |
抗撕裂強(qiáng)度 | 高 (提升15%) | 中等 |
壓縮永久變形率 | <5% (1000h) | 8-10% (1000h) |
單位成本 | 低 (約低30%) | 高 |
HW-G500作為高可靠性導(dǎo)熱墊片,適用于各種高要求的散熱場(chǎng)景:
高性能計(jì)算領(lǐng)域:CPU/GPU散熱、服務(wù)器電源模塊
汽車電子系統(tǒng):電控單元(ECU)、車載充電機(jī)(OBC)、電池管理系統(tǒng)(BMS)
通訊設(shè)備:5G基站AAU、BBU散熱、光模塊熱管理
新能源設(shè)備:光伏逆變器、儲(chǔ)能變流器功率模塊
消費(fèi)電子:高端游戲機(jī)、超薄筆記本內(nèi)部散熱
尤其在需要長期穩(wěn)定運(yùn)行的工業(yè)設(shè)備和汽車電子領(lǐng)域,HW-G500的抗老化性能和寬溫域適應(yīng)性提供了額外的安全保障。
在當(dāng)前復(fù)雜多變的全球供應(yīng)鏈環(huán)境中,HW-G500為國產(chǎn)品牌提供了可靠的“備胎”方案:
技術(shù)自主可控:完整自主配方體系,避免國際貿(mào)易風(fēng)險(xiǎn)
快速響應(yīng)支持:本地技術(shù)團(tuán)隊(duì)提供24小時(shí)響應(yīng)服務(wù)
定制化能力:支持厚度、尺寸、粘性等參數(shù)靈活定制
持續(xù)創(chuàng)新:每年研發(fā)投入占比超15%,確保技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先
值得一提的是,HW-G500在多項(xiàng)指標(biāo)超越HC 5.0的同時(shí),完全兼容原有的熱設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu),無需修改散熱方案即可直接替換,大幅降低了替代成本和技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)。
一家知名通信設(shè)備制造商在將基站AAU模塊中的導(dǎo)熱材料從貝格斯HC 5.0切換為HW-G500后,不僅散熱性能提升了8%,單模塊成本下降了35元,產(chǎn)線良品率還因HW-G500更優(yōu)的加工性能提高了2個(gè)百分點(diǎn)。真正的替代不是簡單的復(fù)制,而是在性能、可靠性和成本三個(gè)維度上的全面超越。HW-G500的價(jià)值不僅在于它是一款出色的導(dǎo)熱硅膠墊片,更在于它代表了中國在高端導(dǎo)熱界面材料領(lǐng)域的技術(shù)超越,為電子設(shè)備制造商提供了安全可靠的國產(chǎn)化選擇。