熱界面材料 EMI電磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
匯為高效散熱墊|軟質(zhì)硅膠導(dǎo)熱膠墊HW-GS1100
HW-GS1100是HUIWELL自研高效散熱墊材料系列的一款實(shí)測(cè)高達(dá)11W/m-k的高效軟質(zhì)散熱墊，它采用無基材有機(jī)硅體系，灰色柔軟片狀，軟質(zhì)的狀態(tài)使得其具有出色的柔軟及可壓縮性，同時(shí)還具有環(huán)境耐候性以及絕緣特性；能滿足散熱特別嚴(yán)苛的高發(fā)熱熱源器件與散熱器或殼體之間的熱界面間隙填充，同時(shí)它還兼具減震、緩沖、保護(hù)芯片器件等作用，和國(guó)外同級(jí)別導(dǎo)熱墊片Thermal PAD對(duì)比，HW-GS1100在綜合性能、價(jià)格、交期等方面要更勝一籌。
HW-GS1100是HUIWELL自研高效散熱墊材料系列的一款實(shí)測(cè)高達(dá)11W/m-k的高效軟質(zhì)散熱墊，它采用無基材有機(jī)硅體系，灰色柔軟片狀，軟質(zhì)的狀態(tài)使得其具有出色的柔軟及可壓縮性，同時(shí)還具有環(huán)境耐候性以及絕緣特性；能滿足散熱特別嚴(yán)苛的高發(fā)熱熱源器件與散熱器或殼體之間的熱界面間隙填充，同時(shí)它還兼具減震、緩沖、保護(hù)芯片器件等作用，和國(guó)外同級(jí)別導(dǎo)熱墊片Thermal PAD對(duì)比，HW-GS1100在綜合性能、價(jià)格、交期等方面要更勝一籌。
材料概述：
HW-GS1100是HUIWELL自研高效散熱墊材料系列的一款實(shí)測(cè)高達(dá)11W/m-k的高效軟質(zhì)散熱墊，它采用無基材有機(jī)硅體系，灰色柔軟片狀，軟質(zhì)的狀態(tài)使得其具有出色的柔軟及可壓縮性，同時(shí)還具有環(huán)境耐候性以及絕緣特性；能滿足散熱特別嚴(yán)苛的高發(fā)熱熱源器件與散熱器或殼體之間的熱界面間隙填充，同時(shí)它還兼具減震、緩沖、保護(hù)芯片器件等作用，和國(guó)外同級(jí)別導(dǎo)熱墊片Thermal PAD對(duì)比，HW-GS1100在綜合性能、價(jià)格、交期等方面要更勝一籌。
典型參數(shù)：
Property特性 | HW-GS1100 | 單位Unit | 測(cè)試方法 | ||
顏色 Color (可定制) | 灰色 | - | Visual | ||
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity | 11.0 | W/m-K | ASTM D5470 | ||
厚度范圍Thicknesses | 0.5-3.0 | mm | ASTM D374 | ||
硬度Hardness | 40 | Shore OO | ASTM D2240 | ||
密度 Specific Gravity | 3.3 | g/cm3 | ASTM D792 | ||
操作溫度 Temperature Range | -55～+200 | ℃ | — | ||
擊穿電壓Breakdown Voltage | 4.0 | KV/mm | ASTM D149 | ||
介電常數(shù) Dielectric Constant | 8 | MHz | ASTM D150 | ||
體積阻抗Volume Resistivity | 1012 | ohm-cm | ASTM D257 | ||
阻燃等級(jí) Flame Rating | V-0 | — | UL 94 | ||
標(biāo)準(zhǔn)片材尺寸Standard Sheet Size | 200*400(可模切/沖型) | mm | — | ||
典型應(yīng)用：
● 工控電腦、服務(wù)器
● 電信、網(wǎng)通設(shè)備
● 軍工電子、醫(yī)療電子設(shè)備
● 汽車電子、控制器設(shè)備
● 固態(tài)硬盤等存儲(chǔ)模塊
● 其它散熱嚴(yán)苛的應(yīng)用場(chǎng)合
