熱界面材料 EMI電磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
匯為軟質導熱膠墊|單面粘性導熱墊片HW-G500-A1
HW-G500-A1是HUIWELL品牌自研高導熱材料系列的一款實測>5.0W/m-k只有單面具有粘性的高導熱硅膠軟墊片，有機硅體系，灰色柔軟片狀，它具一定的結構強度，良好的柔韌性、可壓縮性、環境耐候性以及絕緣特性；能滿足那些復雜嚴苛的熱界面間隙填充，因為它單面具有粘性，另一面沒有粘性，因此適合客戶只需單面粘性的應用場合。同時它還兼具減震、緩沖、保護芯片器件等作用，對比國外品牌同級別的Thermal Pad, HW-G500-A1顯得更具綜合競爭力，性能及可靠性不輸國外品牌，而且交期Lead Time可以大大縮減。
HW-G500-A1是HUIWELL品牌自研高導熱材料系列的一款實測>5.0W/m-k只有單面具有粘性的高導熱硅膠軟墊片，有機硅體系，灰色柔軟片狀，它具一定的結構強度，良好的柔韌性、可壓縮性、環境耐候性以及絕緣特性；能滿足那些復雜嚴苛的熱界面間隙填充，因為它單面具有粘性，另一面沒有粘性，因此適合客戶只需單面粘性的應用場合。同時它還兼具減震、緩沖、保護芯片器件等作用，對比國外品牌同級別的Thermal Pad, HW-G500-A1顯得更具綜合競爭力，性能及可靠性不輸國外品牌，而且交期Lead Time可以大大縮減。
材料概述：
HW-G500-A1是HUIWELL品牌自研高導熱材料系列的一款實測>5.0W/m-k只有單面具有粘性的高導熱硅膠軟墊片，有機硅體系，灰色柔軟片狀，它具一定的結構強度，良好的柔韌性、可壓縮性、環境耐候性以及絕緣特性；能滿足那些復雜嚴苛的熱界面間隙填充，因為它單面具有粘性，另一面沒有粘性，因此適合客戶只需單面粘性的應用場合。同時它還兼具減震、緩沖、保護芯片器件等作用，對比國外品牌同級別的Thermal Pad, HW-G500-A1顯得更具綜合競爭力，性能及可靠性不輸國外品牌，而且交期Lead Time可以大大縮減。
典型參數：
Property特性 | HW-G500-A1 | 單位Unit | 測試方法 | ||
顏色 Color (可定制) | 灰色 | - | Visual | ||
導熱系數Thermal Conductivity | 5.0 | W/m-K | ASTM D5470 | ||
厚度范圍Thicknesses | 0.3-10.0 | mm | ASTM D374 | ||
硬度Hardness | 50 | Shore OO | ASTM D2240 | ||
密度 Specific Gravity | 3.3 | g/cm3 | ASTM D792 | ||
操作溫度 Temperature Range | -55～+200 | ℃ | — | ||
擊穿電壓Breakdown Voltage | 8.0 | KV/mm | ASTM D149 | ||
介電常數 Dielectric Constant | 8.0 | MHz | ASTM D150 | ||
體積阻抗Volume Resistivity | 1012 | ohm-cm | ASTM D257 | ||
阻燃等級 Flame Rating | V-0 | — | UL 94 | ||
標準片材尺寸Standard Sheet Size | 200*400(可模切/沖型) | mm | — | ||
典型應用：
● 個人PC、工控電腦、服務器
● 電信、網通設備
● 消費電子，便攜式電子產品
● 汽車電子、控制器設備
● 固態硬盤等存儲模塊
● 其它熱負荷較大的場合
