熱界面材料 EMI電磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
匯為低出油導(dǎo)熱硅墊片|HW-G300L硅膠導(dǎo)熱塊
HW-G300L是在HUIWELL導(dǎo)熱材料HW-G300系列基礎(chǔ)上衍生出的一款經(jīng)過改性工藝的低出油導(dǎo)熱墊片，和常規(guī)的導(dǎo)熱硅膠墊片對比，它具有低出油、低重量損失的特性，藍色柔軟片狀，具有良好的耐候性、柔韌性、可壓縮性以及絕緣特性；它能夠滿足大部分熱源器件(如芯片)與散熱器或殼體之間導(dǎo)熱縫隙的填充，靈活的厚度定制能夠滿足各種散熱設(shè)計要求，同時它還兼具減震、緩沖、保護芯片器件等作用，HW-G300L同級別替代國外品牌，久經(jīng)H客戶等驗證，品質(zhì)、可靠性以及性能均不輸國外品牌。
HW-G300L是在HUIWELL導(dǎo)熱材料HW-G300系列基礎(chǔ)上衍生出的一款經(jīng)過改性工藝的低出油導(dǎo)熱墊片，和常規(guī)的導(dǎo)熱硅膠墊片對比，它具有低出油、低重量損失的特性，藍色柔軟片狀，具有良好的耐候性、柔韌性、可壓縮性以及絕緣特性；它能夠滿足大部分熱源器件(如芯片)與散熱器或殼體之間導(dǎo)熱縫隙的填充，靈活的厚度定制能夠滿足各種散熱設(shè)計要求，同時它還兼具減震、緩沖、保護芯片器件等作用，HW-G300L同級別替代國外品牌，久經(jīng)H客戶等驗證，品質(zhì)、可靠性以及性能均不輸國外品牌。
材料概述：
HW-G300L低滲油導(dǎo)熱材料是在HUIWELL導(dǎo)熱材料HW-G300系列基礎(chǔ)上衍生出的一款經(jīng)過改性工藝的低出油導(dǎo)熱墊片，和常規(guī)的導(dǎo)熱硅膠墊片對比，它具有低出油、低重量損失的特性，藍色柔軟片狀，具有良好的耐候性、柔韌性、可壓縮性以及絕緣特性；它能夠滿足大部分熱源器件(如芯片)與散熱器或殼體之間導(dǎo)熱縫隙的填充，靈活的厚度定制能夠滿足各種散熱設(shè)計要求，同時它還兼具減震、緩沖、保護芯片器件等作用，HW-G300L同級別替代國外品牌，久經(jīng)H客戶等驗證，品質(zhì)、可靠性以及性能均不輸國外品牌。
典型參數(shù)：
Property特性 | HW-G300L | 單位Unit | 測試方法 | ||
顏色 Color (可定制) | 藍色 | - | Visual | ||
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity | 3.0 | W/m-K | ASTM D5470 | ||
厚度范圍Thicknesses | 0.3-15.0 | mm | ASTM D374 | ||
硬度Hardness | 50 | Shore 00 | ASTM D2240 | ||
密度 Specific Gravity | 3.0 | g/cm3 | ASTM D792 | ||
操作溫度 Temperature Range | -55～+200 | ℃ | — | ||
擊穿電壓Breakdown Voltage | 8.0 | KV/mm | ASTM D149 | ||
介電常數(shù) Dielectric Constant | 4.5 | @1MHz | ASTM D150 | ||
體積阻抗Volume Resistivity | 1012 | ohm-cm | ASTM D257 | ||
阻燃等級 Flame Rating | V-0 | — | UL 94 | ||
標(biāo)準(zhǔn)片材尺寸Standard Sheet Size | 200*400(可模切/沖型) | mm | — | ||
典型應(yīng)用：
● 電腦、工控電腦
● 電信、網(wǎng)通終端設(shè)備
● 消費電子、便攜式電子產(chǎn)品
● 汽車影音電子、控制模塊
● 醫(yī)療電子設(shè)備
● 固態(tài)硬盤、存儲模塊
● 電源模塊
● 散熱器、散熱模塊
