熱界面材料 EMI電磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
匯為導熱界面材料|相變導熱墊片HW-PCM20
Huiwell的HW-PCM20是一種常溫下呈現(xiàn)固態(tài)片狀的相變化導熱材料，隨著熱源器件溫升達到相變化溫度時，材料會實現(xiàn)從固態(tài)到液態(tài)轉變，此時在扣具或螺絲壓力之下流體狀的相變化導熱材料能充分浸潤粗糙不平的熱界面，排擠出空氣，此時，將獲得更低的界面接觸熱阻，從而實現(xiàn)出色的熱量傳遞。相比傳統(tǒng)的導熱膏在使用1~2年后開始慢慢揮發(fā)變干熱阻升高，HW-PCM20相變化導熱材料是一款能保持長期可靠性的熱界面材料。
Huiwell的HW-PCM20是一種常溫下呈現(xiàn)固態(tài)片狀的相變化導熱材料，隨著熱源器件溫升達到相變化溫度時，材料會實現(xiàn)從固態(tài)到液態(tài)轉變，此時在扣具或螺絲壓力之下流體狀的相變化導熱材料能充分浸潤粗糙不平的熱界面，排擠出空氣，此時，將獲得更低的界面接觸熱阻，從而實現(xiàn)出色的熱量傳遞。相比傳統(tǒng)的導熱膏在使用1~2年后開始慢慢揮發(fā)變干熱阻升高，HW-PCM20相變化導熱材料是一款能保持長期可靠性的熱界面材料。
■ 產品概述：
Huiwell的HW-PCM20是一種常溫下呈現(xiàn)固態(tài)片狀的相變化導熱材料，隨著熱源器件溫升達到相變化溫度時，材料會實現(xiàn)從固態(tài)到液態(tài)轉變，此時在扣具或螺絲壓力之下流體狀的相變化導熱材料能充分浸潤粗糙不平的熱界面，排擠出空氣，此時將獲得更低的界面接觸熱阻，從而實現(xiàn)出色的熱量傳遞。相比傳統(tǒng)的導熱膏在使用1~2年后開始慢慢揮發(fā)變干熱阻升高，HW-PCM20相變化導熱材料是一款能保持長期可靠性的熱界面材料。
■ 典型參數：
Property特性 | HW-PCM20 | 單位Unit | 測試方法 | ||
顏色 Color | 灰色 | — | Visual | ||
載體/基材 Carrier | 無 | — | — | ||
厚度 Thickness | 0.13/0.25 | mm | ASTM D374 | ||
導熱系數Thermal Conductivity | 2.0 | W/m-K | ASTM D5470 | ||
熱阻 Resistance | @ 10 PSI | 0.15 | °C-inch2/W | ASTM D5470 | |
@ 50 PSI | 0.07 | °C-inch2/W | ASTM D5470 | ||
@ 150 PSI | 0.03 | °C-inch2/W | ASTM D5470 | ||
密度 Specific Gravity | 1.5 | g.cm-3 | ASTM D792 | ||
相變化溫度 Phase Change Temp | 45~55 | ℃ | — | ||
操作溫度 Temperature Range | -40～+125 | ℃ | — | ||
*高保存溫度Max. Storage Temp | 25 | ℃ | — | ||
■ 典型應用：
▲功率模塊、存儲模塊、大功率電源模塊
▲CPU/GPU微處理器
▲IGBT，MOSFET
▲替代導熱膏(硅脂)的應用場合
