熱界面材料 EMI電磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
匯為高導熱材料|導熱硅膠軟墊HW-G450
HW-G450是在HUIWELL高導熱材料系列HW-G400基礎上衍生出來的一款定制型高導熱硅膠墊片，無基材有機硅體系，實測導熱系數>4.5W/m-k，綠色柔軟片狀，它具有良好的自粘性、柔韌性、可壓縮性、環境耐候性以及絕緣特性；能滿足大部分高發熱熱源器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的導熱間隙填充，同時它還兼具減震、緩沖、保護芯片器件等作用。
HW-G450是在HUIWELL高導熱材料系列HW-G400基礎上衍生出來的一款定制型高導熱硅膠墊片，無基材有機硅體系，實測導熱系數>4.5W/m-k，綠色柔軟片狀，它具有良好的自粘性、柔韌性、可壓縮性、環境耐候性以及絕緣特性；能滿足大部分高發熱熱源器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的導熱間隙填充，同時它還兼具減震、緩沖、保護芯片器件等作用。
材料概述：
HW-G450是在HUIWELL高導熱材料系列HW-G400基礎上衍生出來的一款定制型高導熱硅膠墊片，無基材有機硅體系，實測導熱系數>4.5W/m-k，綠色柔軟片狀，它具有良好的自粘性、柔韌性、可壓縮性、環境耐候性以及絕緣特性；能滿足大部分高發熱熱源器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的導熱間隙填充，同時它還兼具減震、緩沖、保護芯片器件等作用。
典型參數：
Property特性 | HW-G450 | 單位Unit | 測試方法 | ||
顏色 Color (可定制) | 綠色 | - | Visual | ||
導熱系數Thermal Conductivity | 4.5 | W/m-K | ASTM D5470 | ||
厚度范圍Thicknesses | 0.3-10.0 | mm | ASTM D374 | ||
硬度Hardness | 50 | Shore OO | ASTM D2240 | ||
密度 Specific Gravity | 3.2 | g/cm3 | ASTM D792 | ||
操作溫度 Temperature Range | -55～+200 | ℃ | — | ||
擊穿電壓Breakdown Voltage | 8.0 | KV/mm | ASTM D149 | ||
介電常數 Dielectric Constant | 5.0 | MHz | ASTM D150 | ||
體積阻抗Volume Resistivity | 1012 | ohm-cm | ASTM D257 | ||
阻燃等級 Flame Rating | V-0 | — | UL 94 | ||
標準片材尺寸Standard Sheet Size | 200*400(可模切/沖型) | mm | — | ||
典型應用：
● 個人PC、工控電腦、服務器
● 電信、網通設備
● 消費電子，便攜式電子產品
● 汽車電子、控制器設備
● 固態硬盤等存儲模塊
● 其它熱負荷較大的場合
