熱界面材料 EMI電磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
匯為導熱硅脂|散熱膏油脂HW-GR20
Huiwell的HW-GR20單組份導熱硅脂(亦稱導熱膏)，采用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物和有機硅氧烷聚合物復合而成，流體狀的導熱硅脂在應用時能充分浸潤到發熱器件（即芯片）與散熱器表面任何微觀狀態下的不平整區域獲得低的接觸熱阻，從而將熱源器件(芯片)的熱量充分傳遞給散熱器或殼體，實現所在工況條件下的出色散熱 。HW-GR20是一種高可靠性、較低重量損失的導熱界面材料，經久驗證具有長期穩定的可靠性。
Huiwell的HW-GR20單組份導熱硅脂(亦稱導熱膏)，采用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物和有機硅氧烷聚合物復合而成，流體狀的導熱硅脂在應用時能充分浸潤到發熱器件（即芯片）與散熱器表面任何微觀狀態下的不平整區域獲得低的接觸熱阻，從而將熱源器件(芯片)的熱量充分傳遞給散熱器或殼體，實現所在工況條件下的出色散熱 。HW-GR20是一種高可靠性、較低重量損失的導熱界面材料，經久驗證具有長期穩定的可靠性。
Huiwell的HW-GR20單組份導熱硅脂(亦稱導熱膏)，采用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物和有機硅氧烷聚合物復合而成，流體狀的導熱硅脂在應用時能充分浸潤到發熱器件（即芯片）與散熱器表面任何微觀狀態下的不平整區域獲得低的接觸熱阻，從而將熱源器件(芯片)的熱量充分傳遞給散熱器或殼體，實現所在工況條件下的出色散熱 。HW-GR20是一種高可靠性、較低重量損失的導熱界面材料，經久驗證具有長期穩定的可靠性。
Property特性 | HW-GR20 | 單位Unit | 測試方法 | ||||
顏色 | 白色 | — | Visual | ||||
導熱系數 | 2.0 | W/m-K | ASTM D5470 | ||||
熱阻抗 | 0.125 | ℃-in2/W | ASTM D5470 | ||||
填料 | 非金屬聚合物 | — | — | ||||
| <0.005 | % | 150℃/24H | ||||
| <0.05 | % | 150℃/24H | ||||
| 0.005 | mm | HW-TM | ||||
密度 | 2.2 | gNaN-3 | ASTM D792 | ||||
操作溫度 | -55～+200 | ℃ | HW-TM | ||||
介電強度 | 350 | V/mil | ASTM D149 | ||||
體積阻抗 | 1013 | ohm-cm | ASTM D257 | ||||
■ 典型應用：
▲ 個人電腦、工控電腦、服務器CPU/GPU微處理器
▲ 存儲模塊、控制模塊
▲ 電源模塊
▲ IGBT、功率半導體
▲ LED及其他散熱裝置
