熱界面材料 EMI電磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
匯為導熱界面材料|相變導熱墊片HW-PCM30
HW-PCM30屬于Huiwell相變化導熱材料類別，它是一種常溫下呈現固態片狀的相變化導熱材料，隨著熱源器件溫升達到相變化溫度時，材料會實現從固態到液態轉變，此時在扣具或螺絲壓力之下流體狀的相變化導熱材料能充分浸潤粗糙不平的熱界面，排擠出空氣，此時，將獲得更低的界面接觸熱阻，從而實現出色的熱量傳遞。相比傳統的導熱膏在使用1~2年后開始慢慢揮發變干熱阻升高，HW-PCM30相變化導熱材料是一款能長期保持導熱可靠性的熱界面材料。
HW-PCM30屬于Huiwell相變化導熱材料類別，它是一種常溫下呈現固態片狀的相變化導熱材料，隨著熱源器件溫升達到相變化溫度時，材料會實現從固態到液態轉變，此時在扣具或螺絲壓力之下流體狀的相變化導熱材料能充分浸潤粗糙不平的熱界面，排擠出空氣，此時，將獲得更低的界面接觸熱阻，從而實現出色的熱量傳遞。相比傳統的導熱膏在使用1~2年后開始慢慢揮發變干熱阻升高，HW-PCM30相變化導熱材料是一款能長期保持導熱可靠性的熱界面材料。
■ 材料概述：
HW-PCM30屬于Huiwell相變化導熱材料類別，它是一種常溫下呈現固態片狀的相變化導熱材料，隨著熱源器件溫升達到相變化溫度時，材料會實現從固態到液態轉變，此時在扣具或螺絲壓力之下流體狀的相變化導熱材料能充分浸潤粗糙不平的熱界面，排擠出空氣，此時，將獲得更低的界面接觸熱阻，從而實現出色的熱量傳遞。相比傳統的導熱膏在使用1~2年后開始慢慢揮發變干熱阻升高，HW-PCM30相變化導熱材料是一款能長期保持導熱可靠性的熱界面材料。
■ 典型參數：
Property特性 | HW-PCM30 | 單位Unit | 測試方法 | ||
顏色 Color | 灰色 | — | Visual | ||
載體/基材 Carrier | 無 | — | — | ||
厚度 Thickness | 0.13/0.25 | mm | ASTM D374 | ||
導熱系數Thermal Conductivity | 3.0 | W/m-K | ASTM D5470 | ||
熱阻 Resistance | @ 10 PSI | 0.02 | °C-inch2/W | ASTM D5470 | |
@ 50 PSI | 0.016 | °C-inch2/W | ASTM D5470 | ||
@ 150 PSI | 0.013 | °C-inch2/W | ASTM D5470 | ||
密度 Specific Gravity | 2.87 | g.cm-3 | ASTM D792 | ||
相變化溫度 Phase Change Temp | 45~55 | ℃ | — | ||
操作溫度 Temperature Range | -40～+125 | ℃ | — | ||
*高保存溫度Max. Storage Temp | 25 | ℃ | — | ||
■ 典型應用：
▲功率模塊、存儲模塊、大功率電源模塊
▲CPU/GPU微處理器
▲IGBT
▲替代導熱膏(硅脂)的應用場合
