熱界面材料 EMI電磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
匯為導熱雙面膠|散熱粘接膠帶HW-T6
HW-T6系列是以玻璃纖維為基材的一款導熱雙面粘接膠帶，玻璃纖維的兩面均勻涂布PSA(壓敏粘合膠)，具有**的導熱性能、粘接性能、絕緣性能和抗撕裂性能。主要應用于那些沒有機械扣具或螺絲緊固的應用場合，通過使用HW-T6導熱雙面膠帶將冷卻裝置(如：散熱片)和發(fā)熱器件粘合在一起，同時實現(xiàn)導熱和粘接雙重功能。
HW-T6系列是以玻璃纖維為基材的一款導熱雙面粘接膠帶，玻璃纖維的兩面均勻涂布PSA(壓敏粘合膠)，具有**的導熱性能、粘接性能、絕緣性能和抗撕裂性能。主要應用于那些沒有機械扣具或螺絲緊固的應用場合，通過使用HW-T6導熱雙面膠帶將冷卻裝置(如：散熱片)和發(fā)熱器件粘合在一起，同時實現(xiàn)導熱和粘接雙重功能。
HW-T6系列是以玻璃纖維為基材的一款導熱雙面粘接膠帶，玻璃纖維的兩面均勻涂布PSA(壓敏粘合膠)，同時具備出色的導熱性能、粘接性能、絕緣性能和抗撕裂性能。主要應用于那些沒有機械扣具或螺絲緊固的應用場合，通過使用HW-T6導熱雙面膠帶將冷卻裝置(如：散熱片)和發(fā)熱器件粘合在一起，同時實現(xiàn)導熱和粘接雙重功能。
Property特性 | HW-T615 | HW-T625 | HW-T635 | HW-T650 | 測試方法 | |
顏色 Color | 白色 | Visual | ||||
厚度Thicknesses | 0.15 | 0.25 | 0.35 | 0.5 | ASTM D374 | |
密度 Specific Gravity | 1.3 | ASTM D792 | ||||
導熱系數(shù)Thermal Conductivity | 0.8 W/m-K | ASTM D5470 | ||||
耐溫性 Temperature | 長期 long-term | 80℃ | — | |||
短期 Short-term | 150℃ | |||||
180°剝離力 (N/25mm) | >13 | >15 | >15 | >15 | ASTM-D3330 | |
保持力 (1KG/IN/25°C) | >500 H | (PSTC-7) | ||||
擊穿電壓Breakdown Voltage | 2.5 | 4 | 4.5 | 6 | ASTM D149 | |
初粘力 Initial viscosity(kg/inch) | 1.5 | 2.0 | 2.2 | 2.3 | GB/T4852-2002 | |
工作溫度 Temperature Range | -20°C～+120°C | — | ||||
貯存保質(zhì)期Storage and shelf life | 為保持*好的性能，須在溫度23°C±5°C，相對濕度為60%±10%下在原裝箱里密封貯存；除此之外，要在生產(chǎn)之日起15個月之內(nèi)使用本產(chǎn)品。 | — | ||||
典型應用：
● LED與鋁基板導熱粘接
● 計算機南北橋、網(wǎng)卡、內(nèi)存等芯片與散熱片導熱粘接
● 網(wǎng)通類產(chǎn)品、如路由器、機頂盒等散熱片與芯片的導熱粘接
● 消費電子如智能家居、VR、游戲機、手持式終端散熱片的導熱粘接
● 其他無機械扣具或螺絲緊固的散熱應用場合
