熱界面材料 EMI電磁屏蔽材料
Thermal interface materials & EMI shielding materials
匯為導(dǎo)熱硅脂膏|散熱硅脂HW-GR30
HW-GR30是HUIWELL單組份導(dǎo)熱硅脂(亦稱導(dǎo)熱膏)中的一款經(jīng)典的熱界面導(dǎo)熱材料，采用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物和有機硅氧烷聚合物復(fù)合而成，流體狀的導(dǎo)熱硅脂在應(yīng)用時能充分浸潤到發(fā)熱器件（即芯片）與散熱器表面任何微觀狀態(tài)下的不平整區(qū)域獲得低的接觸熱阻，從而將熱源器件(芯片)的熱量充分傳遞給散熱器或殼體，實現(xiàn)所在工況條件下的出色散熱 。HW-GR30是一種高可靠性、較低重量損失的導(dǎo)熱界面材料，經(jīng)久驗證具有長期穩(wěn)定的可靠性。
HW-GR30是HUIWELL單組份導(dǎo)熱硅脂(亦稱導(dǎo)熱膏)中的一款經(jīng)典的熱界面導(dǎo)熱材料，采用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物和有機硅氧烷聚合物復(fù)合而成，流體狀的導(dǎo)熱硅脂在應(yīng)用時能充分浸潤到發(fā)熱器件（即芯片）與散熱器表面任何微觀狀態(tài)下的不平整區(qū)域獲得低的接觸熱阻，從而將熱源器件(芯片)的熱量充分傳遞給散熱器或殼體，實現(xiàn)所在工況條件下的出色散熱 。HW-GR30是一種高可靠性、較低重量損失的導(dǎo)熱界面材料，經(jīng)久驗證具有長期穩(wěn)定的可靠性。
HW-GR30是HUIWELL單組份導(dǎo)熱硅脂(亦稱導(dǎo)熱膏)中的一款經(jīng)典的熱界面導(dǎo)熱材料，采用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物和有機硅氧烷聚合物復(fù)合而成，流體狀的導(dǎo)熱硅脂在應(yīng)用時能充分浸潤到發(fā)熱器件（即芯片）與散熱器表面任何微觀狀態(tài)下的不平整區(qū)域獲得低的接觸熱阻，從而將熱源器件(芯片)的熱量充分傳遞給散熱器或殼體，實現(xiàn)所在工況條件下的出色散熱 。HW-GR30是一種高可靠性、較低重量損失的導(dǎo)熱界面材料，經(jīng)久驗證具有長期穩(wěn)定的可靠性。
Property特性 | HW-GR30 | 單位Unit | 測試方法 | ||||
顏色 Color | 灰色 | — | Visual | ||||
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity | 3.0 | W/m-K | ASTM D5470 | ||||
熱阻抗Thermal Impedance | 0.117 | ℃-in2/W | ASTM D5470 | ||||
填料Filler | 非金屬聚合物 | — | — | ||||
| <0.1 | % | 150℃/24H | ||||
| <0.1 | % | 150℃/24H | ||||
| 0.006 | mm | HW-TM | ||||
密度 Specific Gravity | 2.3 | gNaN-3 | ASTM D792 | ||||
操作溫度 Temperature Range | -55～+200 | ℃ | HW-TM | ||||
介電強度Dielectric strength | 280 | V/mil | ASTM D149 | ||||
體積阻抗Volume Resistivity | 1013 | ohm-cm | ASTM D257 | ||||
■ 典型應(yīng)用：
▲ 個人電腦、工控電腦、服務(wù)器CPU/GPU微處理器
▲ 存儲模塊、控制模塊
▲ 電源模塊
▲ IGBT、功率半導(dǎo)體
▲ LED及其他散熱裝置
