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01 2025-08
匯為熱管理技術(shù):你要的可能不是高K值的導(dǎo)熱材料，而是低熱阻的熱界面材料
導(dǎo)熱材料自身的導(dǎo)熱系數(shù)固然重要，但熱阻的計算公式（Rth = L / (K × A)）無情地揭示了真相：K 值只是分子，而材料的厚度（L）和熱流通道的橫截面積（
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23 2025-07
匯為熱管理材料在計算機(jī)散熱領(lǐng)域的創(chuàng)新與應(yīng)用
計算機(jī)硬件性能的持續(xù)升級使CPU、GPU、固態(tài)硬盤等核心部件的熱管理成為關(guān)鍵挑戰(zhàn)。匯為熱管理技術(shù)（東莞）有限公司（Huiwell）依托十余年行業(yè)經(jīng)驗，通過自主研
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18 2025-07
匯為熱管理技術(shù)：聊一聊Nvidia英偉達(dá)H20芯片的散熱
Nvidia英偉達(dá)H20芯片裸片尺寸 814mm2（與H200相同），熱密度高達(dá)：400W / 814mm2 ≈ 0.49W/mm2，H20滿載運行，相當(dāng)于4臺
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27 2025-06
超越經(jīng)典：HW-G500導(dǎo)熱硅膠墊片全面替代貝格斯HC 5.0的五大技術(shù)優(yōu)勢
在電子設(shè)備功率密度持續(xù)攀升的今天，熱界面材料的選擇成為影響產(chǎn)品性能和可靠性的關(guān)鍵因素。長期以來，Bergquist（貝格斯）HC 5.0系列導(dǎo)熱墊片憑借5.0W
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16 2025-06
導(dǎo)熱墊片終極指南：選對導(dǎo)熱軟墊，高效解決散熱難題！
在電子設(shè)備性能飛速提升的今天，散熱已成為決定產(chǎn)品可靠性和壽命的核心挑戰(zhàn)。面對日益緊湊的電子設(shè)備內(nèi)部空間和不規(guī)則的散熱表面，傳統(tǒng)的散熱方案往往力不從心。此時，導(dǎo)熱
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13 2025-06
當(dāng)某軍工特殊領(lǐng)域企業(yè)因國際供應(yīng)商斷供導(dǎo)電襯墊導(dǎo)致項目停擺時，匯為熱管理技術(shù)僅用72小時完成材料替代——國產(chǎn)導(dǎo)電泡棉以1.5mm超薄厚度實現(xiàn)120dB屏蔽效能，成
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12 2025-06
匯為導(dǎo)熱材料在無人機(jī)熱管理中的創(chuàng)新應(yīng)用與性能優(yōu)勢
當(dāng)你的無人機(jī)在40℃高溫環(huán)境連續(xù)作業(yè)，電機(jī)溫度飆升卻未觸發(fā)降頻保護(hù)——
看不見的導(dǎo)熱墊片正在器件間無聲守護(hù)，將熱量轉(zhuǎn)化為飛行的自由。 -
08 2025-06
國產(chǎn)高端導(dǎo)熱材料的突圍：匯為HW-GS500替代Bergquist GAP PAD TGP 5000S35的全面解析
在全球電子產(chǎn)業(yè)鏈加速重構(gòu)的今天，高端熱界面材料長期被歐美巨頭壟斷的局面正在被打破。Bergquist GAP PAD TGP 5000S35系列導(dǎo)熱墊片憑借5.
