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芯片的“高燒”之痛：散熱設(shè)計(jì)如何成為科技前進(jìn)的守護(hù)神

芯片的失效，超過一半與“熱”直接相關(guān)。這并非危言聳聽，而是有著嚴(yán)酷的物理法則：芯片的工作溫度每升高10°C，其壽命就會減半。您可以想象一下，讓一個(gè)人持續(xù)在40°

匯為熱管理技術(shù):你要的可能不是高K值的導(dǎo)熱材料，而是低熱阻的熱界面材料

導(dǎo)熱材料自身的導(dǎo)熱系數(shù)固然重要，但熱阻的計(jì)算公式（Rth = L / (K × A)）無情地揭示了真相：K 值只是分子，而材料的厚度（L）和熱流通道的橫截面積（

匯為熱管理材料在計(jì)算機(jī)散熱領(lǐng)域的創(chuàng)新與應(yīng)用

計(jì)算機(jī)硬件性能的持續(xù)升級使CPU、GPU、固態(tài)硬盤等核心部件的熱管理成為關(guān)鍵挑戰(zhàn)。匯為熱管理技術(shù)（東莞）有限公司（Huiwell）依托十余年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，通過自主研

匯為熱管理技術(shù)：聊一聊Nvidia英偉達(dá)H20芯片的散熱

Nvidia英偉達(dá)H20芯片裸片尺寸 814mm2（與H200相同），熱密度高達(dá)：400W / 814mm2 ≈ 0.49W/mm2，H20滿載運(yùn)行，相當(dāng)于4臺

超越經(jīng)典：HW-G500導(dǎo)熱硅膠墊片全面替代貝格斯HC 5.0的五大技術(shù)優(yōu)勢

在電子設(shè)備功率密度持續(xù)攀升的今天，熱界面材料的選擇成為影響產(chǎn)品性能和可靠性的關(guān)鍵因素。長期以來，Bergquist（貝格斯）HC 5.0系列導(dǎo)熱墊片憑借5.0W

導(dǎo)熱墊片終極指南：選對導(dǎo)熱軟墊，高效解決散熱難題！

在電子設(shè)備性能飛速提升的今天，散熱已成為決定產(chǎn)品可靠性和壽命的核心挑戰(zhàn)。面對日益緊湊的電子設(shè)備內(nèi)部空間和不規(guī)則的散熱表面，傳統(tǒng)的散熱方案往往力不從心。此時(shí)，導(dǎo)熱

國產(chǎn)導(dǎo)電材料破局！匯為熱管理技術(shù)導(dǎo)電泡棉/導(dǎo)電襯墊/導(dǎo)電膠條實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代 ——EMI屏蔽效能提升20%，成本直降60%的“中國方案”

當(dāng)某軍工特殊領(lǐng)域企業(yè)因國際供應(yīng)商斷供導(dǎo)電襯墊導(dǎo)致項(xiàng)目停擺時(shí)，匯為熱管理技術(shù)僅用72小時(shí)完成材料替代——國產(chǎn)導(dǎo)電泡棉以1.5mm超薄厚度實(shí)現(xiàn)120dB屏蔽效能，成

匯為導(dǎo)熱材料在無人機(jī)熱管理中的創(chuàng)新應(yīng)用與性能優(yōu)勢

當(dāng)你的無人機(jī)在40℃高溫環(huán)境連續(xù)作業(yè)，電機(jī)溫度飆升卻未觸發(fā)降頻保護(hù)——
看不見的導(dǎo)熱墊片正在器件間無聲守護(hù)，將熱量轉(zhuǎn)化為飛行的自由。